固体リレーの役割
ソリッドステートリレーは、実際には、半導体デバイスを使用して従来の電気接点をスイッチングデバイスとして置き換えるリレー特性を備えた非接触スイッチングデバイスです。単相SSRは4末端のアクティブデバイスであり、そのうち2つの入力制御端子、2つの出力端子、および入力と出力の間です。光学分離の場合、入力端子がDCまたはパルス信号を特定の電流値に追加した後、出力端子はオフ状態からオン状態に変換できます。専用のソリッドステートリレーは、短絡保護、過負荷保護、過熱保護の機能を持つことができ、組み合わせロジック硬化パッケージは、制御システムで直接使用できるユーザーが必要とするインテリジェントモジュールを実現できます。
固体リレーの特徴
ソリッドステートリレーは、分離機能を備えた非接触電子スイッチです。切り替えプロセス中に機械的接触部品はありません。したがって、電磁リレーと同じ機能に加えて、ソリッドステートリレーはロジック回路と互換性があり、振動や機械的ショックに耐性があり、無制限の設置位置があります。 、良好な湿気、カビのない腐食防止性能、爆発防止およびオゾン汚染防止の優れた性能、低入力力、高感度、低コントロールパワー、良好な電磁互換、低ノイズ、高動作周波数があります。

固体リレーの利点と短所
まず、固体リレーの利点
1.高寿命と高い信頼性：SSRには機械的な部分がなく、接触関数を完了するための固体デバイスがあります。可動部品がないため、高い衝撃と振動環境で機能する可能性があります。固体リレーを構成するコンポーネントの固有の性質により、特性は固体リレーの長寿命と高い信頼性を決定します。
2。高感度、低コントロールパワー、良好な電磁互換性：ソリッドステートリレーは、幅広い入力電圧範囲と低駆動力を持ち、バッファーまたはドライバーのないほとんどのロジック統合回路と互換性があります。
3.高速スイッチング：ソリッドステートリレーはソリッドステートを使用しているため、スイッチング速度は数ミリ秒から数マイクロ秒になります。
4.小型電磁干渉：ソリッドステートリレーには、入力「コイル」がなく、アークやリバウンドがなく、したがって電磁干渉が減少します。ほとんどのAC出力ソリッドリレーは、ゼロ電圧スイッチであり、ゼロ電圧とゼロ電流でオンになります。電源を切って、電流波形の突然の中断を減らし、それによりスイッチングトランジェントの影響が減少します。
第二に、固体リレーの欠点
1.伝導後のチューブの電圧降下は大きく、サイリスタまたはbi相サイリスタの順方向電圧降下は1〜2Vに達し、高出力トランジスタの飽和圧力は1〜2Vの間です。伝導電気の祖先は、機械的接触の接触抵抗よりも大きい。
2。半導体デバイスがオフになった後、いくつかのミリムアンプへのいくつかのマイクロープの漏れ電流がまだある可能性があるため、理想的な電気分離を達成することはできません。
3.チューブの電圧低下が多いため、伝導後の電力消費量と熱生成も大きく、高電力固体リレーの体積は同じ容量の電磁リレーの体積よりもはるかに大きく、コストも高くなります。
4.電子部品の温度特性と電子回路の干渉防止能力は低く、放射線抵抗も低いです。効果的な対策が講じられない場合、作業の信頼性は低くなります。
5。固体リレーは過負荷に非常に敏感であり、高速ヒューズまたはRCダンピング回路で保護する必要があります。固体リレーの負荷は、明らかに周囲温度に関連しています。温度が上昇すると、負荷容量は急速に低下します。